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近期，关于铜连接技术和硅光子技术的讨论颇为热烈，主要聚焦于英伟达创始人黄仁勋的一段采访视频。在视频中，他一方面表示股票上杠杆，我们应当继续充分利用铜连接技术，因为硅光子技术还需数年才能成熟；另一方面，他又提到，随着晶片复杂度的不断提升，封装难度也随之加大，但令人振奋的是，未来的晶片级连接，如GPU-GPU/CPU之间的OIO互联，将有望通过硅光子技术实现。 两者并无矛盾 铜连接(如Overpass、DAC、AEC)和光连接(以可插拔光模块为主，衍生出CPO、OIO等技术)是NVDA算力集群中不